近日，奧比中光發(fā)布最新高性能dToF激光雷達傳感器芯片LS635，在激光雷達底層技術的自主研發(fā)上再進一步。LS635是一款采用行業(yè)最先進的3D堆疊工藝的背照式SPAD-SoC芯片，在測距量程、點云密度、功率密度等行業(yè)“痛點”上實現了綜合突破，面向機器人、無人機、自動駕駛等應用場景。目前，奧比中光已與重點客戶展開合作接洽。

LS635采用BSI背照式和3D-Stacking工藝的芯片結構，優(yōu)化了BSI SPAD像素探測效率，提出了創(chuàng)新性的高性能數據后處理算法，顯著提高了芯片的測距能力以及解距速度。

具有強大的遠距離測量能力，LS635最遠可實現350米的全量程高精度測量。在室外條件下測量反射率為10%的物體時，可實現250米的測距能力以及單芯片120萬點/秒的超高點頻數。

憑借特殊的外形和尺寸設計，LS635具有極強的可擴展性，可通過多芯片擴展?jié)M足不同場景需求。比如，當探測場景需要更高清點云圖和分辨率時，LS635可通過多芯片的靈活拼接，滿足16-512線激光雷達的需求。

同時，LS635采用了面向車規(guī)的高可靠性設計，具備足夠的冗余應對-40°-125℃寬溫度范圍以及超強光照射等復雜苛刻的應用環(huán)境。

卓越的測距能力、可擴展性，以及面向車規(guī)的芯片設計，使LS635可滿足前向主激光雷達和車身補盲雷達、Robotaxi、ADAS、L3/L4級自動駕駛等多種應用。

值得一提的是，LS635做到了典型應用場景下僅270毫瓦的超低功耗，遠低于市面上的主流產品，處于行業(yè)領先水平。這種超低功耗小型化設計，讓LS635面向無人機機載雷達應用時具有突出優(yōu)勢——其超低功耗和高可靠性，既節(jié)省了無人機大量電能，也降低了無人機功率損耗，使無人機在各種惡劣條件下能夠長時間工作，完成地形測繪、農業(yè)監(jiān)測和安全巡查等任務。

針對機器人應用場景，LS635進行了特殊的優(yōu)化設計，23平方毫米的精巧尺寸，可滿足不同種類機器人中、遠距多場景探測需求，比如中距的AGV以及中遠距的載重工業(yè)AMR等，可在嚴苛條件下，基于雷達的同步定位和映射及自主導航，實現可靠的室內外探測。

dToF激光雷達傳感器芯片內部整合了高性能SPAD像素以及高性能數據處理模塊，開發(fā)難度極大。

奧比中光憑借在芯片研發(fā)領域多年積累的技術優(yōu)勢，逐一克服工藝、器件和電路集成難點，在不到一年的時間里一次流片成功。奧比中光是國內首家基于業(yè)界最先進的N45+N22 Stacked工藝完成該類芯片流片的廠商，實現了同行性能的超越。

LS635的研發(fā)團隊介紹，LS635使用45nm的SPAD器件和22nm的邏輯，使其在光學參數和電學參數上都極具優(yōu)勢。PDE 在940nm波段超過了20%，DCR、dead-time、after-pulse 等參數均達到了業(yè)內領先水平。電學參數上，得益于先進工藝以及設計能力，LS635可以在低功耗、高性能和最小面積之間取得良好的平衡，多項指標都領先業(yè)界。

自2013年成立以來，奧比中光聚焦3D視覺感知底層芯片的設計研發(fā)。2015年，奧比中光成功開發(fā)出第一代深度引擎芯片MX400，實現了國產3D視覺感知芯片從0到1的突破。目前，奧比中光已自主研發(fā)深度引擎計算芯片、iToF感光芯片、dToF激光雷達傳感器芯片和結構光專用感光芯片等多類型芯片，具備全面的數字及模擬芯片研發(fā)實力。

此次推出的LS635是奧比中光在深度研究市場需求和技術發(fā)展趨勢后，基于多年芯片技術自研及量產經驗積累打造而成；結合先進的芯片制程，奧比中光整體提升了dToF激光雷達傳感器芯片在量程、功率等方面的綜合性能。目前，LS635可實現小批量客戶送樣，預計今年四季度可實現量產交付。